近期，美國商務(wù)部升級了對華為的管制措施。對此，全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰表示，此舉將直接導(dǎo)致華為面臨多種主要芯片的斷供。目前，對手不會速勝，我們不會速敗。但我們現(xiàn)在也沒有能力實現(xiàn)速勝，必須堅持積累實力，打持久戰(zhàn)。

在鄧中翰看來，一直以來，美國實際控制著全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，我國起步較晚，從代工、合資中逐漸學(xué)習(xí)相關(guān)技術(shù)，然而多種最尖端前沿的核心技術(shù)，包括光刻機、覆蓋薄膜沉積（PVD、CVD等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、去光阻和清洗以及各種場景下使用的芯片自動化設(shè)計軟件EDA等，都與美國及其產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國家有很大的差距。

“實事求是地說，這種多方面的差距，不是短期內(nèi)可以僅憑幾個國家支持的攻堅團隊就能追上的，需要幾代人和眾多半導(dǎo)體企業(yè)的協(xié)同努力?！编囍泻脖硎?，但是，我們也可以看到，通過多年的積累，特別是近兩三年從中央到社會公眾對芯片“卡脖子”問題的認(rèn)識越來越清醒，并大力投資發(fā)展國產(chǎn)自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國已經(jīng)無法通過出口管制和技術(shù)封鎖來徹底消滅中國集成電路產(chǎn)業(yè)。而隨著半導(dǎo)體器件的溝道長度接近到原子直徑量級，經(jīng)典物理規(guī)律開始受到量子效應(yīng)的影響，摩爾定律快要失效，美國的芯片技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢正面臨坍縮。

鄧中翰同時表示，真正導(dǎo)致我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體進步緩慢的，除了以往的技術(shù)封鎖，主要還是國內(nèi)企業(yè)為短期形成產(chǎn)品競爭力，長期采用購買國外尖端芯片或由使用美國技術(shù)的企業(yè)進行代工的方式。這使缺少市場的國產(chǎn)自主芯片企業(yè)生存舉步維艱，其產(chǎn)品的競爭力因此提升緩慢，同時也令使用國外技術(shù)芯片的科技企業(yè)開始滑向今日的危機。

如何破解上述難題？鄧中翰表示，當(dāng)前看，美國的短板是其國內(nèi)的芯片企業(yè)及其他領(lǐng)域企業(yè)依賴來自中國市場的訂單，才能維持巨額的科研投入，保持領(lǐng)先優(yōu)勢。對中國企業(yè)實施管制封鎖的政策措施，只能獲得一時之快，但那種違背國際經(jīng)貿(mào)基本規(guī)則，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全的錯誤行徑，最終只會讓美國企業(yè)和公民承擔(dān)惡果?，F(xiàn)在我們應(yīng)該做的，就是徹底拋棄談判緩和的幻想，全力發(fā)展國產(chǎn)自主替代，使我國未來產(chǎn)生更多像華為一樣在世界上取得成功的自主科技企業(yè)。

為此，鄧中翰建議，由國家全力推進芯片等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)自主替代工作，更好發(fā)揮政府作用，有效彌補市場失靈。加大基金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和扶持力度，包括原材料、光刻機、覆蓋薄膜沉積（PVD、CVD等）、刻蝕機以及各種EDA軟件等，減少重復(fù)建設(shè)和資金障礙等問題，對國產(chǎn)自主產(chǎn)品進一步減免增值稅，加強知識產(chǎn)權(quán)保護。同時根據(jù)國家芯片安全需要，由國有資本對半導(dǎo)體民營企業(yè)進行兼并重組，為科研人員提供靈活的激勵機制，引導(dǎo)科研人員將個人發(fā)展與國家需要相結(jié)合，用社會尊重和社會價值的自我實現(xiàn)激發(fā)人才創(chuàng)造力。