原標(biāo)題：曝蘋果6S芯片門 同一款手機(jī)電池壽命卻有差異

　　近日蘋果曝出6S芯片門，引發(fā)軒然大波。蘋果6S芯片門到底是怎么回事呢？原來，最新款的蘋果6S手機(jī)里，內(nèi)置有由不同廠家生產(chǎn)的兩種芯片之一。經(jīng)過測(cè)試，許多蘋果用戶稱，iPhone 6s的電池壽命的長(zhǎng)短因其內(nèi)部使用的芯片而有所不同，因?yàn)閮?nèi)置芯片由兩家不同制造商——TSMC公司和三星公司生產(chǎn)，買同一款手機(jī)電池壽命卻有不同，這被網(wǎng)友們稱為蘋果6S芯片門。而蘋果官方澄清，蘋果6S芯片門不存在，6s的電池壽命差異僅有2-3%。

　　早在今年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺(tái)積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺(tái)積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機(jī)構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺(tái)積電的代工比例約為2：3 。

曝蘋果6S芯片門 同一款手機(jī)電池壽命差異巨大！

　　許多基準(zhǔn)測(cè)試顯示，根據(jù)測(cè)試的是哪一種A9芯片，電池壽命理論上存在差異，其中一個(gè)測(cè)試聲稱，兩家不同制造商生產(chǎn)的芯片導(dǎo)致的電池壽命差別有50分鐘。

　　根據(jù)BGR網(wǎng)站的報(bào)道，最先發(fā)布在MyDrivers公上的測(cè)試顯示，TSMC公司生產(chǎn)的芯片表現(xiàn)優(yōu)于三星公司生產(chǎn)的芯片。

　　YouTube用戶奧斯汀•埃文斯(Austin Evans)和喬納森•莫里森(Jonathan Morrison)均認(rèn)為TSMC公司的芯片略優(yōu)。

　　對(duì)于蘋果6S芯片門，莫里森表示，三星處理器“運(yùn)行時(shí)更容易發(fā)熱，電池壽命更短……這兩種不同芯片的電池壽命差異相當(dāng)明顯”。蘋果公司告訴《每日郵報(bào)在線》(MailOnline)，其內(nèi)部測(cè)試以及手機(jī)發(fā)布后收集自客戶的數(shù)據(jù)均顯示，手機(jī)電池壽命的差異僅有2-3%。

　　無(wú)論手機(jī)內(nèi)置的是哪種芯片，如果顧客在設(shè)置手機(jī)時(shí)勾選允許，那么客戶信息將會(huì)自動(dòng)被收集。蘋果公司稱：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的內(nèi)置芯片均為蘋果自主設(shè)計(jì)的A9芯片，這是全世界最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片。”“我們出貨的每塊芯片都符合蘋果公司的最高標(biāo)準(zhǔn)，不論是哪種容量、顏色或款式的iPhone 6s，都能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的性能和可觀的電池壽命。”“某些捏造的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試令處理器持續(xù)高負(fù)荷地運(yùn)轉(zhuǎn)，直至電池耗空。由于他們令CPU在最高性能狀態(tài)運(yùn)行的時(shí)間是不切實(shí)際的，這些測(cè)試并不能代表芯片在真實(shí)環(huán)境下的使用狀態(tài)。”

　　“這絕非測(cè)量真實(shí)環(huán)境下電池壽命的正確方法。”“即使把一些可變因素考慮在內(nèi)，我們的測(cè)試以及用戶數(shù)據(jù)顯示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的電池壽命的實(shí)際差異僅為2%-3%。”

　　目前還沒有辦法知曉你手里的iPhone使用的是哪種芯片。TechCrunch提示，對(duì)于任何設(shè)備而言，2%-3%的電池壽命差異都在加工誤差的允許范圍內(nèi)。

　　高性能芯片的制造是人類工業(yè)力量的巔峰之作。在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上蝕刻數(shù)十億晶體管，晶體管間的間隔只有幾十納米，一顆芯片擁有每秒數(shù)千億次的計(jì)算能力，成本卻低至幾十美元，如此高端的技術(shù)遠(yuǎn)非普通企業(yè)所能掌握。

　　幾十年以來，業(yè)界只有寥寥數(shù)家企業(yè)掌握著一流的芯片制造工藝，而即便是這幾家企業(yè)之間也往往有著明顯的水平差異。

　　業(yè)界老大Intel雖然能力最強(qiáng)，但是自家工廠不對(duì)他人開放，即使是財(cái)大氣粗的蘋果也不例外；臺(tái)灣臺(tái)積電和韓國(guó)三星是Intel之外芯片制造水平最好的兩家企業(yè)，而它們也有各自的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)——

　　臺(tái)積電專注代工三十年，水平僅次于Intel，然而每一代新工藝的進(jìn)度總是比計(jì)劃推遲半年甚至一年；三星工藝水平進(jìn)步神速，但是產(chǎn)能一直沒有大幅擴(kuò)張，無(wú)法滿足太龐大的訂單需求。

　　前些年蘋果一直選擇三星為芯片代工廠，但到了A8這一代，臺(tái)積電以很有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格獲得了蘋果青睞。雖然臺(tái)積電的20nm工藝水平不怎么樣，也還是如期完成了蘋果的龐大訂單。

　　與一般的零件制造不同，芯片制造的流程相當(dāng)復(fù)雜。芯片的邏輯電路代碼確定后，將電路邏輯“畫”到硅片上的過程是一項(xiàng)艱難的任務(wù)。相當(dāng)麻煩的是電路的具體布線方式與芯片工廠的工藝特性直接相關(guān)。同一套芯片代碼用不同的制造工藝來實(shí)現(xiàn)，具體的電路布線會(huì)有很大差異。

　　而不同工廠之間的工藝特性都是不同的，意味著如果一顆芯片想要交給兩家工廠來生產(chǎn)，芯片設(shè)計(jì)方就必須為兩家各自設(shè)計(jì)出不同的電路布線方案。此外，由于代工企業(yè)間的工藝差異，很可能不同工廠生產(chǎn)的同款芯片的性能、面積、能耗都有區(qū)別。很多時(shí)候這些區(qū)別會(huì)大到消費(fèi)者難以接受的程度，而要讓兩家代工企業(yè)做出各方面指標(biāo)都接近的芯片非常困難。