為了降低人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心冷卻成本，美國卡內(nèi)基梅隆大學(xué)研究團(tuán)隊研制出一種創(chuàng)新性熱界面材料。這種材料不僅實現(xiàn)了超低熱阻，還通過改進(jìn)散熱大幅提升了冷卻效率，降低了成本，性能超越了當(dāng)前最先進(jìn)的解決方案。相關(guān)論文發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志。

研究示意圖。圖片來源：卡內(nèi)基梅隆大學(xué)

美國能源部的數(shù)據(jù)顯示，目前，AI數(shù)據(jù)中心40%的用電量被用于冷卻高功率芯片，到2028年，數(shù)據(jù)中心的能耗可能會翻兩番。為解決能耗高這一棘手問題，最新熱界面材料應(yīng)運而生。

熱界面材料是一種普遍用于集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界面材料發(fā)揮著舉足輕重的作用。

研究團(tuán)隊稱，新研制的熱界面材料不僅性能卓越，遠(yuǎn)超市場同類產(chǎn)品，而且極其可靠。他們在-55至125攝氏度的極端溫度下，對材料進(jìn)行了1000多次循環(huán)測試。結(jié)果顯示，材料的性能依然穩(wěn)定如初。

研究團(tuán)隊表示，這種新型材料將對AI計算領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，除了降低能耗，還可使AI開發(fā)變得更加經(jīng)濟(jì)、環(huán)保，以及更加可靠。此外，這種材料還可用于預(yù)包裝領(lǐng)域，在室溫下實現(xiàn)兩個基板的熱黏合。