新華社訊 （記者  劉春燕）日本媒體7月29日報道說，全球范圍內(nèi)“芯片荒”仍在持續(xù)，明年以后才可能有所緩解。

《日本經(jīng)濟新聞》在報道中分析，由于半導體制造設(shè)備也可能受困于芯片短缺，半導體產(chǎn)能難以迅速擴大。報道援引美國英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格的觀點說，半導體供給恢復正常還需一到兩年。

報道說，今年年初美國半導體重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇寒流出現(xiàn)電力短缺、3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發(fā)生火災(zāi)，令全球半導體供應(yīng)鏈緊張問題凸顯。目前盡管上述短期因素得以緩解，但年內(nèi)不太可能實現(xiàn)半導體供給正?；?/p>

從需求端來看，汽車及家電的數(shù)字化、5G通信的普及等都導致半導體需求大幅增加。此外，去年年初以來，受新冠疫情影響，游戲機等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。

從供應(yīng)端來看，近幾年各大半導體公司為提高競爭力，將投資集中于開發(fā)最先進的制造技術(shù)，在擴大產(chǎn)能方面投入相對不足。全球半導體生產(chǎn)能力近年來停滯不前，市場已出現(xiàn)供不應(yīng)求。報道說，因車載半導體供給不足，豐田汽車、德國大眾和美國通用等汽車廠商生產(chǎn)線被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。蘋果公司也因苦于芯片供應(yīng)緊張，產(chǎn)量受限。

市場調(diào)研機構(gòu)奧姆迪亞公司高級咨詢總監(jiān)南川明表示，隨著半導體廠商開始增加汽車芯片的供應(yīng)配額，產(chǎn)業(yè)用機械等其他領(lǐng)域的芯片短缺隨之加劇。空調(diào)、導航設(shè)備等生產(chǎn)出現(xiàn)局部停滯。