英特爾稱將執(zhí)行美國政府決定，高通稱暫不回應；中興通訊繼續(xù)停牌；“芯痛”背后國產(chǎn)芯片仍征途漫漫

美國政府禁止7年內(nèi)向中興通訊出售元器件、軟件和技術(shù)，中美貿(mào)易摩擦升級到高科技領域，國內(nèi)通信行業(yè)首次感受到“芯痛”。

4月18日，新京報記者聯(lián)系美國通信廠商高通，高通稱對此事暫不回應。英特爾中國區(qū)方面稱，現(xiàn)在是財報發(fā)布前的靜默期，我們已經(jīng)知曉美國商務部的命令，并將遵守相關(guān)法律法規(guī)的要求。英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭對記者表示，“我們(公司)總部在美國，我們必須執(zhí)行，我們繼續(xù)關(guān)注這個事情”。

當天，中興通訊在港交所公告稱，將延期披露2018年一季報，股票繼續(xù)停牌。針對外媒有消息稱中興可能將無法使用谷歌安卓系統(tǒng)，中興方面回應表示，公司目前尚在核實事件的真?zhèn)危鑼φw事件評估后才能清楚對公司的具體影響。

中興遭遇芯片危機給國內(nèi)其他科技廠商敲響了警鐘，面對升級的貿(mào)易摩擦，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)存在哪些短板？國內(nèi)芯片廠商與國際巨頭差別有多大？國內(nèi)通信企業(yè)有能力度過這次危機嗎？

1 誰在壟斷通信業(yè)核心芯片技術(shù)？

目前我國通信業(yè)核心芯片依然要依靠大量進口。那么，是誰在壟斷芯片技術(shù)呢？

對通信行業(yè)來說業(yè)內(nèi)的一種分類方法是將通信類芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片。前者是中興等信息通訊技術(shù)服務商所要用到的，而后者主要用在智能手機等數(shù)碼類產(chǎn)品上。

“(兩者)不可同日而語，(基站芯片)從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間，主要玩家有TI、ADI、IDT等廠商”，招商電子發(fā)布的公告表示，高端通信芯片基本上被外國廠商壟斷。

從第三方報告來看，這一市場的核心玩家均為高通，且從份額來看高通均保持著市場龍頭地位。技術(shù)咨詢公司Canalys認為，65%的中興手機都包含高通芯片。

跳出通信行業(yè)，全球芯片市場上巨頭更多。IC Insights報告顯示，全球半導體市場規(guī)模達到了4385億美元，前十大半導體廠商占據(jù)了整個市場58.5%的份額，這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦，并沒有出現(xiàn)中國廠商的身影。國內(nèi)最大的半導體企業(yè)華為旗下海思半導體的2017年銷售額約為61.6億美元，而十大巨頭中三星電子的銷售額為656億美元，最末的恩智浦半導體的銷售額為92億美元。

早期半導體公司是從IC設計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的集成設備商，英特爾、摩托羅拉和三星皆在此列。80年代末期，產(chǎn)業(yè)鏈開始專業(yè)分工，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊成為了獨立的IC設計公司，而臺積電、中芯國際則聚焦在圓晶代工，日月光等則是封裝環(huán)節(jié)的主要玩家。

與代工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝競爭相比，市場和輿論關(guān)注焦點一直是IC設計環(huán)節(jié)。尤其是智能手機興起后，高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等多家半導體廠商幾經(jīng)布局，逐步形成新的市場趨勢。

StrategyAnalytics最新報告顯示，2017年全球智能手機應用處理器市場出貨量，高通份額增長4個百分點，達到42%，排名第一，蘋果其次，聯(lián)發(fā)科和展訊均出現(xiàn)下滑。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通2017年出貨量也領先于其他競爭對手收入份額超過50%，英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現(xiàn)雙倍數(shù)字，但依然落后。

兩份排名來看，高通的競爭優(yōu)勢是從進入智能手機時代開始的。這家成立于1985年的公司，從1989年開始累積的CDMA專利和技術(shù)，這些專利技術(shù)成為今天市場難以逾越的壁壘。英特爾曾幾度想要擠進移動設備市場都無功而返，目前依靠基帶芯片仍在等待5G的新機遇。